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高通收购RF360控股公司:31亿美元买来射频前端二十多年技

9月16日晚,高通宣布已完成收购rf360控股新加坡有限公司(以下简称rf360控股)的剩余股份。据悉,rf360控股公司是高通公司和tdk公司于2017年2月成立的合资企业。其业务可以支持高通公司提供完整的4g/5g射频前端解决方案。

数据显示,rf360控股公司拥有一系列综合滤波器和滤波技术,包括声表面波(saw)、温度补偿声表面波(tc-saw)和体声波(baw)。

根据当时交易的细节,高通公司持有rf360控股公司51%的股份,tdk有限公司持有49%,交易完成后30个月,高通公司有权收购合资公司的剩余股份。

高通称,截至今年8月,tdk公司在合资企业中的剩余股份价值为11.5亿美元。因此,高通公司对rf360控股公司的总收购额约为31亿美元,包括初始投资、根据合资销售向tdk支付的款项以及开发承诺。

通过此次收购,高通在射频前端滤波技术领域积累了20多年的专业经验。到目前为止,高通公司的射频前端产品组合也变得非常丰富,包括使用射频前端滤波技术的集成和分立微声学器件,如体声波(baw)、表面声波(saw)、温度补偿表面声波(tc-saw)和薄膜saw。

高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示,成立合资公司的目标是加强高通的射频前端解决方案,目前已经实现。

据他介绍,目前全球有超过150种5g终端设计使用高通5g解决方案,几乎所有这些都使用高通小龙5g调制解调器和射频系统。

几天前,高通刚刚宣布了5g解决方案的统一名称——“小龙x55 5g调制解调器和射频系统”。据悉,这是高通目前提供的旗舰解决方案,集成了商用5g调制解调器、射频收发器、射频前端、毫米波天线模块和软件框架,支持oem厂商快速开发5g终端。

高通表示,由于拥有整个系统的所有关键组件,它可以在系统的所有子组件级别上协同设计硬件和软件,并利用调制解调器的智能进行技术创新和优化。据估计,配备该系统的商用终端,包括5g智能手机、笔记本电脑、固定无线接入cpe、移动热点、路由器和汽车,预计将于2019年底上市。

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